納米碳纖維可將芯片電阻率降低至1010 ω·cm，解決靜電耗散問題。添加少于3%的碳納米纖維將電阻率降低到104?106 ω·cm，可解決面板電子器件靜電涂裝問題。碳纖維主要用作增強材料與樹脂、金屬、陶瓷和碳復合，制造先進的復合材料。碳纖維增強環(huán)氧樹脂復合材料的比強度和比模量是現(xiàn)有工程材料中高的。而碳納米管是一種完全納米的材料，是用特殊的方法生長出具有中空內(nèi)壁的管狀碳納米結構。

一般的表征可以用原子排列來解釋。碳纖維增強復合材料主要有碳纖維增強陶瓷基復合材料、C/C復合材料、碳纖維增強金屬基復合材料、碳纖維增強樹脂基復合材料等。重點介紹了碳纖維增強樹脂基復合材料的應用。它的價格是其良好的力學性能、加工性能和巨大的市場的結果，世界上碳纖維消費多的領域是航天領域，這是一個賺錢的領域，也是一個對材料性能要求非常嚴格的領域，所以納米碳纖維材料，尤其是高模量纖維的價格非常高。